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LCM生产工艺控制

作者:LCD研究中心    点击:2255    时间:2013/8/26

LCM生产工艺控制

一. SMT生产工艺控制:

1. 丝印:

丝印是将焊膏印刷到PCB板指定位置上。它是一个刻蚀有漏印网板,其漏孔的形状与

排列是与要印刷PCB板一一对应的。印刷时,PCB板固定在漏板下,并使其焊盘与相应的漏印孔良好的对位,此时,用刮刀将放在漏印板上的焊膏推到漏印孔处,由于刮刀压力及刮刀速度等工艺参数,它直接影响着漏印到PCB板上的焊膏量,从而影响到最后的回流效果。

2. 点胶:

点胶用于双面再流焊工艺中。它是使用粘接胶将元器件固定在PCB板上,焊接时,PCB

底面元器件不致于位移甚至脱落。其工艺原理是用合适的点胶头蘸上粘接胶,点在PCB板指定的位置等,将元器件贴放到PCB板上,最后取下贴装完毕的PCB板。贴装工艺的重点是要控制机器贴放元器件的过程,选择合适的贴片速度、贴放力、定心方式等参数,从而实现将元器件高精度地贴放在PCB板上。

3. 再流焊:

再流焊是用熔化焊膏实现元器件与PCB板的焊接连接。它是将经过丝印、贴片PCB组

件加热于焊料熔点以上,并停留一段时间使其润湿金属表面,当温度降低后,焊料固化,形成连接焊点。一个典型的再流焊包括:

① 预热。以保护元器件免受大的热冲击,并使焊接剂达到良好活性状态。

② 焊膏干燥。除去焊膏中含有的挥发性溶剂以防止回流时溶剂飞溅。

③ 回流。将焊膏升温至熔点以上,使其润湿金属表面。

④ 冷却。有控制地降低PCB组件温度,以避免过大温度梯度,可减小组件的氧化。

再流焊工艺的关键是设置合理的温度曲线。

4. 清洗:

清洗工艺是去除PCB组件表面残留焊剂、离子等异物。清洗工艺共分四个阶段:

① 超声浸洗,是用适合的溶剂溶解PCB板上的异物,同时加超声波,利用其产生的局

部高压来提高清洗效率。

② 自来水漂洗,将残留在PCB组件上的各异物及溶剂漂洗干净。

③ 去离子水浸洗,以进一步提高PCB组件的清洁度。

④ 热风干燥,将清洗完毕PCB组件烘干。

清洗工艺关键在于清洗剂的选择和超声强度、时间等工艺参数的合理设置。

二. COB生产工艺控制:

1. 粘片:

(1) 粘片前对原材料检查:

① 用显微镜检查PCB焊盘干净程度,目的是保证焊线时铝线PCB焊盘接触牢固。如果

PCB焊盘不干净,PCB焊盘端铝线可能会翘起,致使不能正常显示。采取措施是用橡皮擦拭,再用气枪吹净橡皮渣。

② 用显微镜检查芯片内有无硅渣,目的是清除盒内硅渣,保护芯片。如果盒内有硅渣,

在粘片过程中硅渣会划伤芯片,损坏芯片上电路,使芯片不能正常工作。采取的措施是用粘放片棒粘出硅渣。

(2) 粘片工艺参数:

① 点胶大小:

点胶大小为φ1.5mm。点胶量应适中,过多易浸泡芯片,致使铝线与芯片接触不上;太

少则芯片粘不牢,在焊线过程中芯片会脱离PCB。

②烘干温度:

烘干温度为100℃±5℃。温度不可太高,因为芯片的储存温度最高为135℃,过高的温度会损坏芯片。当然温度也不能过低,过低则粘片胶不能固化。芯片在焊线过程中会松动脱落。

③ 烘干时间:

烘干时间为7min±2min。时间不能太短,否则粘片胶来不及固化。芯片在PCB上的放

置需注意,位置方向正确,要平正。如果不正,铝线在焊接过程中会挨在一起,造成短路。

2. 压焊:

铝线并非只要能与芯片焊盘和PCB焊盘接触上了就达到目的,还要求接触点牢固,即

能承受一定作用力。压焊注意事项为:

① 压焊对位一定要准确,否则焊点不正甚至偏离芯片焊盘,影响显示效果。

② 对已生产过的产品重新投产时,应对程序进行校正,确保在机器当前工作状态下,

仍能准确压焊。

③ 在压焊开始工作之前,通过屏幕焊接方法检查机器对焊点的确认精确程度,只有在

机器能准确辩认焊点位置时,才能进行生产操作。

④ 在机器开始工作之后,不允许再活动工作台夹具上的PCB。

3. 测试:

① 根据本产品工艺卡要求把测试工具与电源接起来,根据jbo竞博屏是TN型还是STN型

选择待调电压值。

② 显示内容完整,程序从头走到尾,每屏都要检测,不允许漏检。

4. 封胶:

封胶台温度:110~120℃。根据PCB的厚度适当调整,厚时温度稍高,薄时温度稍低。

烘箱温度:115℃。烘干时间:30min。封胶注意事项:

    ①PCB铝线无明显被压现象,在明显被压时,无论测试电气性能是否好,都应送维修工序进行维修,修好再封胶。

    ②黑胶粘度适中,太粘太稀都不允许封胶。太粘,在烘箱烘干过程中黑胶流动,使封出的形状异常;太稀,在封胶过程中形状不易控制。

③ 黑胶在抽取之前,要搅拌均匀,无气泡后再抽取。

④ 封胶大小、形状、高度符合要求,如果同一PCB上有多个芯片,应做到大小、高度

一致。

⑤黑胶表面光 滑,无气孔,不露焊盘、铝线。

三. HS生产工艺控制:

1. 斑马纸:

斑马纸又称软膜,这种热压胶片外形像斑马皮即称斑马纸,其连接方式是在一定温度、

压力和时间下,将斑马纸的一端与LCD屏相连接,另一端与PCB板相连接,它们之间的连接是靠斑马纸的热压胶相粘接实现的。

斑马线根据其导电带材料的不同分为碳带、银碳带和银带三类。

2. 硅胶条:

在进行压合时,垫上适当宽度和厚度的硅胶条,既可避免过硬的刀具硌伤薄而软的斑

马纸,以可以使斑马纸受热、受力均匀且传热高效。

3. 工艺条件:

热压工艺必备的三个条件是温度、时间、压力。压合温度是根据一同的斑马纸选用不

同的温度。如果压痕宽2mm、长为40mm,则其面积为0.8cm2,若工艺条件写为30kgf/cm2,其承受实际压力为24kgf,然后再在设备资料上提供的实际压力与压力表指示值对应曲线查出对应值,然后即为设备所调数值(或压力指示值)。一般的压合过程是在时间t1内达到斑马纸压合温度T,为 了达到压合的可靠条件,达到压合温度时,要保持一段时间(t2-t1,t2斑马纸压合时间,(t3-t2)为冷却时间。

4. 质量标准:

检验热压的质量有如下几点:

① 斑马纸与屏或板压合后的粘结力要足够,即符合斑马纸特性的剥离强度值。

② 屏或板上电极要与斑马纸上电极对正面而不错位。

③ 热压的斑马纸要平展而不褶皱。

④ 撕下斑马纸后,留在屏或板上的残留物要均匀而整齐,与压合痕迹相仿。

5. 简单故障排除:

(1) 热压模块的主要故障:

① 测试过程中某屏浅;

② 加上电显示乱;

③ 缺COM(横条)或SEG(竖条);

④ 显示无;

⑤ 不走程序。

(2) 故障产生原因分析:

① 某屏浅的可能原因有:PCB板脏引起的短路;斑马纸本身短路,压屏处斑马纸电极

短路;压板或压屏时电极错位。

② 显示乱的可能原因有:测试工装坏;PCB板芯片坏;压板和压屏时严重错位,斑马

纸与PCB板短路;斑马约短路。

③ 缺COM或SEG可能原因有:PCB板断路;压板或压屏时硌断斑马纸电极,斑马纸

本身电极断路;清屏时划断电极或屏本身电极断;斑马纸压合处开裂。

④ 显示无的可能原因有:测试工装坏;电源电压不正常;测试时工装夹好;PCB板坏;

斑马纸压合处严重开裂。

⑤ 不走程序的可能原因有:测试工装、电源及测试夹有问题;PCB板坏。

(3) 故障诊断的一般步骤:

① 检查电源是否接好,电源开并是否打开,电压、电流表指示是否正常;测试电压是

否正确。

② 检查测试工装是否正常,由工装到电源上的接线是否正确,测试夹与工装连接的插

口是否正确,测试夹是否夹好(接触好)。

③ 在显微镜下检查斑马纸的压合情况,看是否有开裂、错位、硌断等现象,在显微镜

下看屏或板是否干净。

④ 在测试中用万用表的黑表针接触模块的正极,红针测PCB板各相应电极(尤其是故

障存在处)的输出是否正常,从而判断PCB板是否良好。

⑤ 用万用表测故障存在处是电极,看是否有短路存在。

(4) 故障排除:

斑马纸短路、断路(包括本身断和热压时硌断)或开裂时,一般需把斑马纸撕下,另

换一条好斑马纸,重新进行热压。

PCB板脏时,需把脏的地方找出来,如果是很小的一点,在显微镜下,用一个镊子把那块脏东西拔出即可;如果板子特别脏,以上方法不奏效的话,就把斑马纸撕下,重新压合。

如果PCB板短路,找出短路之处,在不影响外观的情况下,用镊子划开即可,如果影响到外观,那么撕下斑马纸,把此PCB板报废处理。如果PCB板断路,一般就废掉此板。注意在报废PCB板时,屏是好的,必须重新清屏,以备后用,还可随板一起废掉。如果屏电极短路或断路,同样废掉屏,清洗好板,以备后用。如果电源、测试工装或测试夹有问题,要及时调整,调整无效时,通知工装人员进行维修。如果是热压中出现错位而导致模块显示不正常,需撕下斑马纸,把屏和板清洗后重新压合。

(5) 返修时注意事项:

① 清洗时使用的二氯甲烷一定不要弄到屏的正面,以免腐蚀屏。

② 注意清洗后屏的上片与下片的夹缝中不能有脏东西存在。

③ 清洗板子时,注意电极间的夹缝中一定要干净。

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