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LCDjbo竞博显示模块工艺综合概述

作者:LCD研究中心    点击:2597    时间:2013/8/13

LCM工艺概述

LCM制造工艺的目的是根据不同的设计要求选用合适的加工方法,为jbo竞博显示(LCD)

配上驱动电路部分,使其成为具备一定显示功能的jbo竞博显示模块(LCM)。根据驱动电路部分加工方法及实现屏与驱动部分连接方式的不,LCM制造工艺可分为以下几种:

SMT加工工艺、COB工工艺、HS加工工艺、组装加工工艺、TAB加工工艺、COG加工工艺。

在上述工艺中,SMT和COB工艺是针对LCM所用驱动电路部分加工而言的,它们可以说是LCM整体加工工艺中的前道加工工艺;而HS加工工艺和组装加工工艺是LCM整体加工工艺的后半部分,这两种工艺则是根据屏与驱动电路部分连接方式的不同,以不同的加工实现屏与驱动的连接,从而制造出LCM成品。TAB和COG工艺是近几年兴起的新的加工工艺,经过这两种工艺中的任何一种工艺的加工即可制造LCM成品。

1. 各工艺简介

(1) SMT工艺:

 SMT是Surface Mounted Technology的英文简写,汉译为表面贴装技术。

 SMT工艺是jbo竞博显示器驱动线路板(PCB板)的制造工艺之一,它是用贴装设备将贴

装元件(芯片、电阻、电容)贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上,并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。

该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。SMT工艺由于受贴装元器件(特别是芯片)大小(封装尺寸)、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响,其适用于面积较大的PCB板的加工,且由于其焊点是裸露的,极易受到损坏,但易于维修。

(2) COB工艺:

 COB是Chip On Board的英文简写,它是LCM驱动线路板的另一种加工方式。

 该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上,通过焊接机用铝线将芯片电

极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。

    COB工序采用小型裸芯片,设备精度较高,用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板,芯片焊压后用黑胶固化密封保护,使焊点及焊线不受到外界损坏,可靠性高,但损坏后不可修复,只能报废。

(3) HS工艺:

 HS是Heat Seal的英文简写,汉译为热压工艺。它是用斑马纸通过热压设备在一定时间、

温度和压力焉加压、加热,而将屏与PCB板相应电极连接起来,从而达到屏与驱动电路部分在机械和电气上连接目的的一种加工工艺。该工艺包含有屏热压、检查、板热压、检测四个工序。

(4) 组装工艺:

 组装工艺是通过导电胶条(斑马条)或金属插脚将屏和PCB板相应电极连接起来,从

而实现屏与PCB板机械和电气方面连接的一种加工方式对于选用导电胶条连接的组装方式,该工艺含放壳、放屏、放导电胶条、放PCB板、对位、拧腿和检测七个工序。对于选用金属插脚通过焊接来实现连接的组装方式,因为在加工LCM时,金属插脚已固定在LCD屏的外线上,故该工艺包含插屏、焊接、剪腿、清洗和检测五个工序。组装工艺采用导电胶条连接与PCB板,其要求屏电极在其背面,当LCD屏的电极COM或SEG有一种或同时要求在屏的正面时则一般采用热压方式,或一边热压,另一边用导电胶条连接的方式来实现屏和PCB板的连接,当然上述特殊情况也可采用物制的异型导电胶条来实现连接,但这种方式成本较高。

(5) TAB和COG工艺:

 TAB是Tape Automated Bonding的英文简写,它是将带有驱动电路的软带通过ACF(各

向异性导电膜)粘合,并在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含ACF预压、对位检查、主压和检测四个工序。

而COG是Chip On Glass的英文简写,是将LCD与IC电路直接连在一起的一种加工方式,它是在LCD外引线集中设计的很小面积上将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间,用压焊丝将各端点按要求焊在一起,再在上面滴铸一滴封接胶即可,而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上,并同样压焊到芯片的输入端点上,此时,这个装有芯片LCD已经构成了一个完整的LCD模块,只要热压将其与PCB连接在一起就可以了。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。

2. 各工工艺特点

(1) SMT与COB工艺:

 SMT与COB工艺相比,SMT工艺由于受贴装元器件(特别是芯片)大小(封装尺寸),

芯片管脚间隙数量及设备精度的影响,其适用于面积较大PCB板的加工,且由于其焊点是裸露的,极易受到损坏,但易于维修。而COB工艺则采用小型裸芯片,设备精度较高,用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板,芯片焊压后用黑胶固化封死保护,使焊点及焊线不受到外界损坏,可靠性高,但损坏后则不可修复,只能报废。

(2) HS(热压)工艺与组装工艺:

 组装工艺采用导电胶条连接屏与PCB板,其要求屏电极在其背面,当LCD屏的电极COM

或SEG有一种同时要求在屏的正面时则一般采用热压方式,或一边热压,另一边用导电胶条连接的方式实现屏与PCB板的连接,当然上述情况也可采用特制的异型导电胶条来实现连接,但这种方式成本较高。

    对于采用插脚连接方式组装加工的模块,由于采用插脚与屏电极固定再用胶封死,插脚在PCB板上焊接的方式,其可靠性较高,但损坏后不易维修,且极易造成永久性的损坏。

(3) TAB与COG工艺

 TAB与COG工艺相比,TAB工艺加工的模块由于采用带有集成芯片的软片与屏连接,

可做得很薄,但相对COG工艺加工的模块来说LCM面积较大,而COG工艺将IC直接焊压在屏上,所以用这两种方式加工出来的LCM不仅面积小而也很薄,所以这是极有前途的加工方法。

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